杏盛

男，汉族，研究员，博士生导师，2010年中国科学院国家天文台博士毕业，2016-2017年美国丹佛大学访问学者/博士后研究。 曾参与国家863、国家自然科学基金🔙、广西创新驱动重大研发项目等科研项目。主持纵向项目6项(国家自然科学基金地区项目💅、广西科技重点研发计划项目、广西自然科学基金、广西教育厅科研项目👩🏻‍🎓、广西先进制造重点实验室主任课题各1项）♾；主持企业横向项目5项。获授权发明/实用新型专利6项。发表 第一作者/通讯作者（SCI/EI/中文核心期刊）论文30余篇🤽🏻‍♀️。主要研究方向为电子制造工艺设计方法、结构优化设计、数字孪生技术👨🏿、热弹性稳定性等。

本课题组经费充足👩🏽‍⚖️，注重理论联系实际，欢迎机械☆、电子制造、力学👱🏻、工程热物理等专业🧘🏽，勤奋刻苦🧘🏿‍♂️、成绩优秀的学生报考和联系。邮箱联系时，请发送个人简历（内容包括：考研成绩/专硕学硕类别+大学成绩单+个人奖励/经历等）🐓。

2006-2010，中国科学院国家天文台 天文技术与方法 博士

2001-2003，杏盛 -（杏盛招商盛启，共创辉煌】 机械工程 硕士

2021.12-至今🖐🏽，杏盛 -（杏盛招商盛启，共创辉煌】 博士生导师（机械工程）

2019.12-至今，杏盛 -（杏盛招商盛启，共创辉煌】 研究员

2010-2019▶️，杏盛 -（杏盛招商盛启，共创辉煌】 副教授

2018.11-至今，电子封装技术系主任

2016.3-2017.3，美国丹佛大学访问学者、博士后

2013.12-2016.3🦜，微电子制造工程系主任

广西自然科学基金“杰出青年”基金项目评审专家、广西创新驱动重大专项项目评审专家🙆‍♀️。

《振动与冲击》等期刊的论文审稿人🚊。

中国电子学会可靠性分会会员🙌🏼。

第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）人才发展委员会委员🦀。

广西机械工程学会会员。

2021、2019、2017年度本科课堂教学质量一等奖。 主讲《工程有限元法》♢、《工程优化设计》🚷、《传热学》、《电子制造可靠性工程》𓀎、《电子组装工艺与设备》、《专业外语》😽、《电子产品热管理技术》等本科生课程🔻🫸🏻。

[1]Finite element analysis of thermal buckling characteristics of automotive 430 dry clutch pressure plate[J]. International Journal of Vehicle Design, 2018, 78(1-4): 108-130.

[2]Numerical Simulation and Mechanism Analysis on the Concave Deformation of Automotive Dry Clutch Pressure Plate[J]. Applied Sciences, 2019, 9(23): 5017.

[3]冷强压工艺对膜片弹簧负荷特性的影响[J]. 中国机械工程, 2017, 28(11):1375-1379.

[4]恶劣工况下离合器压盘热变形分析及改进研究[J]. 机械设计与制造, 2017(3):82-84.

[5]再流焊炉温曲线优化研究[J]. 热加工工艺, 2013, 42(15):187-190.

[6]Mechanism for the Forced Strengthening on the Diaphragm Spring's Load-Deflection Characteristic[J]，International Journal of Engineering and Technology, 2017，9（4）🍪🔯：287-292.

[7] Influence of the Thermal Parameters and the Structural Parameters on the Performance of Clutch Pressure Plate[C]// International Forum on Electrical Engineering and Automation. 2016.

[8]Impact of the design parameters uncertainty on the PC-white LED color constancy based on the theory of the uncertainty[C]// International Conference on Electronic Packaging Technology. IEEE, 2015.

[9]Impact of the LED chips placement and heat sink design on the multi-chip LED bump performance by the thermal and Optical Simulation[C]// International Conference on Electronic Packaging Technology. IEEE, 2014:28-31.

课题👇🏿：

[1]2021-2022，电子封装核心工艺与应用基础研发，企业科研项目，排名第2.

[2]2020-2023，连续坡道起步下干式离合器滑摩转矩演变机理研究，国家自然科学基金地区项目，41万👩‍🌾，主持.

[3]2019-2020，总经费380万♢♊️，联合主持.

[4]2018-2021👱🏼‍♀️，恶劣工况下高传扭能力φ430汽车离合器研发👩🏽‍🦰，广西重点研发计划，主持.

[5] 2019-2021🕷，激光软钎焊应用基础与温度场仿真计算研究🦾，企业横向课题👱🏿‍♂️，排名第2.

[6] 2019-2022🛵， 汽车智能座椅模块化平台设计开发及产业化应用示范👌🏻，广西创新驱动重大专项，总经费1200万👨‍🦽，参与.

[7]2017-2018🦹，汽车干式离合器传扭能力关键技术研究，企业科研项目，主持.

[8]2015-2016🏋🏼‍♀️，离合器关键技术深入研究（二期），企业科研项目，主持.

[9]2015-2017，干摩擦式离合器压盘温度场及变形场研究🧑‍🦯‍➡️，企业科研项目🦹🏼👩🏻‍🦯‍➡️，主持.

[10]2013-2015🌁，离合器关键技术深入研究，企业科研项目，主持.

[11]2014-2016👨🏼‍💻，强化工艺残余应力对膜片弹簧载荷变形特性的影响及其机理研究，广西教育厅科研项目🧎‍♂️‍➡️☢️，主持.

[12]2014-2017，荧光粉转换白光LED光色一致性影响规律研究，广西自然科学基金面上项目，主持.

发明专利授权或受理💇🏼‍♂️👩‍🦽‍➡️：

[1]. 一种热风再流焊工艺的稳健性与可靠性综合设计方法🥳，发明专利🙋🏻‍♀️，2021

[2]. 基于动态神经网络时间序列预测的干式离合器温度预测法，发明专利，2021

[3]. 一种热风再流焊喷嘴风速准确计算方法👩‍🦽，发明专利💆🏿，2020

[4]. 再流焊BGA群焊点液固相连续形态预测方法，发明专利，2020

[5]. 一种热风再流焊工艺稳健性设计方法🧏🏻，发明专利，2020

[6]. 基于加热因子的再流焊接工艺仿真模型修正方法，发明专利🤘🏼，2019

[7]. 基于实测温度数据的再流焊接工艺仿真模型修正方法🏌🏻，发明专利🙀，2019

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