团队名称🥘：电子封装技术研究团队
团队成员🎛🦪：张平、张国旗、梁才航、秦红波👨🦰、 肖 经、俞兆喆、蔡 苗🕵🏿♀️、刘东静
所在学院：机电工程学院
“电子封装技术”研究团队承担了国家科技支撑项目🪿、国家自然科学基金、广西创新驱动发展专项🤹🏽、广西科技攻关以及企业委托项目等科研项目110余项👧🔶。近五年，在国内外高水平期刊上发表学术论文350余篇，其中SCI、EI已收录论文300余篇🏡，Nature子刊论文1篇；在电子封装与组装技术相关领域申请专利72项，目前已获授权发明专利42项，获得软件著作权16项👏🏻🐰；获得省部级科技奖4项🏃🏻♀️；牵头或参与制定国家行业标准4项📿；多项技术实现成果转化应用。在教书育人过程中🧑🏻🏭，贯彻党的教育方针，以立德树人为根本🅾️，以理想信念教育为核心，以社会主义核心价值观为引领，为人师表，教书育人，严谨治学，其所指导的学生有多人获国家奖学金🦟，多人被推荐至知名高校继续深造。
